半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150

能：

用于半導體晶片速旋轉(zhuǎn)干燥。

機理：

速旋轉(zhuǎn)使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。

參數(shù)：

轉(zhuǎn)速可設置范圍：300-8000/分

時間可設置范圍：2*999秒

基片適用范圍：10mm-150mm.

結(jié)構(gòu)：半導體晶片卡裝。